上半年中国半导体研发投入双榜出炉 长鑫科技金额第一

　　【御龙天下科技消息】9月11日，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）发布《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入占比50强》及《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》榜单。数据显示，赛微电子以111.56%的研发投入占比位居占比榜第一，长鑫科技以55.37亿元的研发投入费用位居金额榜第一。

长鑫存储

研发投入占比榜：赛微电子111.56%居首，龙芯中科、燧原科技紧随其后

　　研发投入占比排名前十的上市公司依次为赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。其中，赛微电子以111.56%的研发投入占比位居榜单第一，同比增长76.59%；其次是龙芯中科（87.37%）和燧原科技（57.09%）。

研发投入金额榜：长鑫科技55.37亿元领跑，中芯国际、北方华创位列其后

　　研发投入排名前十的上市公司依次为长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。其中，长鑫科技以55.37亿元的研发投入费用位居榜单第一；其次是中芯国际（27.25亿元），同比增长14.76%；北方华创（26.77亿元）紧随其后，同比增长28.87%。

总体数据：7家研发投入占比超50%，7家研发费用超10亿元

　　数据显示，2026年上半年研发投入占比超过50%的半导体上市公司达到7家，研发费用超过10亿元的也有7家，高研发投入加速了技术迭代和市场拓展。

细分赛道分化特征突出：设备、设计、代工与存储投入逻辑各异

　　从细分赛道来看，研发投入的结构性分化特征较为突出。半导体设备处于产业链上游的关键环节，技术门槛高、研发周期长，持续的高强度投入是突破制程瓶颈、提升国产化率的必要条件；芯片设计领域呈现出“高投入、高风险”的特征，超过半数的科创板芯片设计公司研发费用率位于20%至50%区间；晶圆代工与存储领域的研发投入规模庞大，但投入强度相对平稳，研发投入占比通常维持在7%至13%之间，属于相对稳健的投入水平。