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【御龙天下科技消息】9月11日,根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究,随着AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升,带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%,突破1414.5亿美元。

英伟达
NVIDIA(英伟达)稳居榜首,第二季营收年增99%,近911.6亿美元,于前十大厂商营收占比成长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户,Neo Cloud客户、主权AI及企业客户也对营收有显著贡献。
Broadcom(博通)第二季营收排名第二,其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google(谷歌)TPU 8i于本季开始出货,网通业务也随XPU同步高速成长,营收年增幅高达112%,逾188.9亿美元,包含Anthropic、OpenAI等前沿模型(Frontier Model)开发商在内的六大定制化芯片客户,将持续驱动其XPU需求。

AMD(超威)受益于CPU于代理式AI应用提升,排名升至第三,第二季营收超过115.3亿美元。其数据中心CPU营收已连续五季创下新高,持续提升在X86 Server领域的市占率。
Qualcomm(高通)则因手机业务走弱,退居第四名。Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期,在新一代iPhone调制解调器芯片的占比也下滑,但车载市场已连续23个季度保持双位数年增,营收逾85亿美元。
MediaTek(联发科)营收同样受手机业务影响,为48.1亿美元左右,排名第五。但该公司上修AI ASIC业务展望,预计2026年数据中心营收将超过20亿美元,2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。




