英特尔宣布14A工艺进展：2028年启动试产 2029年正式量产

　　【CNMO科技消息】5月20日，据韩媒报道，英特尔首席执行官陈立武表示：“英特尔已向客户交付14A工艺的0.5版工艺设计套件（PDK），目前进展顺利。0.9版PDK面向外部客户的分发目标定在10月，面向内部业务的版本将更早交付。据CNMO科技了解，14A是1.4纳米级半导体制程工艺，将首次应用ASML的量产型高数值孔径极紫外光刻设备。

　　0.9版PDK是将数据调整至接近实际大规模量产条件（1.0版PDK）的测试阶段，代工厂将与客户商议待设计芯片、生产规模等事宜。陈立武透露：“目前正与多家客户合作推进14A工艺，正与客户明确合作产品、所需产能规模及对应代工厂区等具体事宜”。

　　陈立武还公布了14A工艺的量产时间表：2028年启动试产，2029年正式量产。试产是小批量生产测试芯片并进行工艺校验的阶段，核心目标是提升工艺良率，之后才会进入面向商用产品销售的大规模正式量产阶段。陈立武还提到，该时间节点与台积电A14工艺基本相同，A14是台积电的1.4纳米级制程，此举直指双方直接竞争。

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　　英特尔目前还在规划10A、7A等代工工艺的战略，计划与客户建立持续合作关系，提升代工效率、降低缺陷密度。陈立武：“英特尔曾一度失去过往在制造领域的部分优势，现已聘请来自三星晶圆代工的Sean Han副总裁组建团队，正研究良率提升方案”。