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【CNMO科技消息】3月16日，据媒体报道称，继存储芯片、封装测试之后，半导体产业链的涨价火苗现已烧至上游的成熟制程晶圆代工。据多家媒体及供应链消息，由于原材料价格飙升、产能结构性趋紧，联电、世界先进、力积电等头部成熟制程晶圆代工厂最快将于4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多，这标志着半导体行业正迎来新一波广泛的“芯片通胀” 。
报道称，此次涨价潮涉及全球多家成熟制程主力厂商。其中，联电虽未直接回应市场传言，但该公司此前已表示，目前的定价环境“确实较先前有利”。
世界先进的调价动作备受关注。根据业界流传的涨价函，世界先进向客户解释称，2025年以来，公司在响应客户需求大幅增加产能投资的同时，半导体设备采购、原材料、能源及贵金属价格不断上涨，人力与运输成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，公司“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟定自2026年4月起调整代工价格。
与此同时，力积电则已证实，本季度起已陆续调整价格，主要针对毛利率较低的产品线进行优化。值得注意的是，中国大陆晶圆代工大厂晶合集成也已于3月中旬向客户发出通知，宣布因国际局势与原材料价格上涨，自2026年6月1日起产出晶圆全面涨价10%。
从供给端看，近两年来行业龙头台积电逐步将资源倾斜至先进制程，降低了成熟制程的产能比重，导致整体市场供给收缩。而从需求端看，随着消费电子见底复苏、车用与工控应用回稳，以及服务器相关电源管理IC（PMIC）、显示驱动IC（DDI）拉货动能回升，部分制程节点再度出现供需趋紧的局面。
台湾驱动IC厂商坦言，由于封装厂陆续反映金价成本，公司已苦撑超过一年，实在难以吸收，因此本季度起已针对市占率高或毛利低的产品调升报价。而在A股市场，同样的一幕正在上演。早在3月初，思特威就已发布涨价函，宣布对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIOT产品调涨10%至20%；希荻微也表示，因上游原材料与封测成本持续上涨，已决定适度上调部分产品价格。
